金融界2025年1月20日音讯，国家知识产权局信息数据显现，信利半导体有限公司获得一项名为“一种FPC金手指的防静电维护膜”的专利，授权公告号CN 222354197 U，请求日期为2024年5月。

　　专利摘要显现，本实用新型公开了一种FPC金手指的防静电维护膜，包含：显现模组以及绑定于所述显现模组上的FPC，所述FPC的一端绑定于所述显现模组上，所述FPC的另一端用于与客户主板衔接，所述FPC远离所述显现模组的一端设置有用于与客户主板衔接的金手指，所述FPC上设置有用于维护所述金手指免受静电侵扰的防静电维护膜。该防静电维护膜具有避免静电从金手指方位进入而产生击穿显现模组的状况呈现的作用。

　　天眼查资料显现，信利半导体有限公司，成立于2000年，坐落汕尾市，是一家以从事计算机、通讯和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册本钱49830万美元，实缴本钱49830万美元。经过天眼查大数据分析，信利半导体有限公司共对外出资了1家企业，参加招投标项目55次，知识产权方面有商标信息1条，专利信息2258条，此外企业还具有行政许可372个。